雅心()
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卓越品质,用心造芯

存储半导体

雅心在数据存储领拥有37年的研发制造经验,拥有自主产权的全自动高精密头堆、超高精密双面研磨盘基片生产线,与全球行业龙头客户建立了长期紧密的合作关系,技术研发能力和产品质量始终保持世界领先水平。 目前公司是全球领先的硬盘磁头,主板和铝基片制造企业,也是全球三大硬盘厂商的核心供应商,专注于为全球领先的数据存储客户提供综合解决方案。

雅心自2004年进入半导体封测领域,一直专注于高端存储芯片 (DRAM、NAND FLASH) 封装和测试服务,目前是国内领先的高端存储器封装测试内资企业,具备动态存储颗粒DDR5、DDR4、DDR3以及LPDDR5、LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的封装测试量产能力。封装测试工程团队拥有丰富经验和技术储备,具备多种类型产品的封装方案和分析能力,并可根据客户需求,提供多元化的测试方案开发及优化服务。

产品与服务
  • 多层芯片叠加技术

    专注多层叠Die、SiP存储类封装18年,4层Die和8层Die堆叠封装良率分别高达99.7%和98.5%
    超薄晶粒(25μm)封装技术和16层堆叠封装能力
  • 系统级封装技术

    丰富的SiP制造生产经验,可自主完成SiP封装设计,为客户提供包括贴片、封装、测试、模组封装的一站式服务。
  • 超过30年的存储类产品测试方案开发经验,提供各类客制化程序开发和芯片特性分析
    5503HS、T5503HS2内存测试机台采用全球最先进测试方案,测试速度:4.5Gbps -9Gbps,512颗同测数,可达到最大产出和生产效率
  • 丰富的高速测试板、老化测试板设计经验
    工业级温度测试能力
  • 硬盘磁头

    主要生产从GMR磁头到SMR磁头等系列产品。
  • 硬盘主板

    为客户提供机械硬盘PCBA及其它存储类业务的PCBA制造服务。
  • 铝基片

    可为客户提供不同尺寸的高精密磁头铝基片产品的制造服务。
我们的优势
  • 全球领先水平高谐振、高防静电控制能力的净化车间,可提供全面的在线实时ESD及关键生产环境参数监控及管理。

  • 我们掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术,拥有自主产权的高精密自动化头堆装配线、

    超高精密的双面研磨盘基片生产线,与世界一流数据存储企业技术同步。

  • 我们拥有高端封装技术能力,具有集成电路高端 DRAM / Flash 从封装测试到模组成品

    生产完整产业链,可为客户提供一站式封装测试服务。

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